CMI760系列銅厚度測量?jì)x
功能全面的銅厚度測量?jì)x，一臺設備可以測試銅箔，覆銅板，表面銅，和孔壁銅厚度。PCB行業(yè)首選
功能特性：
采用雙重技術(shù)-渦電流和微電阻。
采用面銅和孔銅探頭
主動(dòng)統計顯示
可選購腳踏開(kāi)關(guān)
我們提供更多用于PCB行業(yè)的儀表，為您帶來(lái)更具成本效益的解決方案
存儲量：8000 字節，非易失性
尺寸：11 1/2 英寸(長(cháng))× 10 1/2 英寸(寬)× 5 1/2 英寸(高)（29.21× 26.67× 13.97 厘米）
重量：6 磅（2.79 千克）
單位：通過(guò)一個(gè)按鍵實(shí)現英制和公制的自 動(dòng)轉換
單位轉換：可選擇mils 、μm、μin、 mm、in或%作為顯示單位 接口：RS-232 串行接口，波特率可調， 用于下載至打印機或計算機
顯示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示 屏，480(H) × 32(V) 象素 統計顯示：測量個(gè)數，標準差，平均值， 最大值，最小值 統計報告（需配置串行打印機或PC電腦下 載):存儲位置，測量個(gè)數，銅箔類(lèi)型，線(xiàn) 形銅線(xiàn)寬，測量日期/ 時(shí)間，平均值，標 準差，方差百分比，準確度，最高值，最 低值，值域，CPK 值，單個(gè)讀數，時(shí)間 戳，直方圖
圖表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖
SRP-4 探頭規格
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度：化學(xué)銅：標準差0.2 %；電鍍銅： 標準差0.3 %
分辨率：0.01 mils > 1 mil, 0.001 mils < 1 mil, 0.1 μm > 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
測量厚度范圍：銅：10 μin - 10 mil (0.25 μm - 254 μm)，線(xiàn)形銅線(xiàn)寬范圍：8 mil - 3000 mil (203 μm - 76.2 mm)
ETP 探頭規格
準確度：± 0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度：1.2 mil 時(shí)，1.0% （典型情況下） 分辨率：0.01 mils (0.25 μm) 電渦流：遵守ASTM E37696 標準的相關(guān)規定 測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 μm) 孔最小直徑：35 mils (899 μm)
TRP-M (微型探頭) 規格:
孔直徑范圍：10 mils – 40 mils(254 – 1016μm)
最小厚度：13
mils with 10 mil hole (330.2 μm
with 254 μm hole)
電渦流：遵守ASTM E37696 標準的相關(guān)規定 測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 μm) 孔最小直徑：35 mils (899 μm)
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